EKF SYSTEM    

   PC8-FLUTE 主な特徴
PC8-FLUTE は, Elkhart Lake Intel Atom x6000RE (x6425RE 4 Cores 1.9GHz etc.) SOC プロセッサ 搭載 CompactPCI PlusIO CPU ボードです。
CompactPCI PlusIO (PICMG CPCI 2.30) 3U 4HP(8HP/12HP) システムスロットコントローラです。
メインメモリ最大 32GB DDR4 IBECC 3200MT/s、フロントパネル I/O は、3 x 2.5 Gigabit Ethernet RJ45, 3 x DisplayPort (Type-C Alt Mode) 3 x USB 3.0 Type-C などを搭載しています。
動作温度範囲は -40 ℃ 〜 +85 ℃ (温度拡張)に対応しています。








PDF  PDFカタログ(1,967KB)
見積り依頼
AWPC8FLUTE-3 231031
  1. 概要
    • CompactPCI PlusIO (PICMG CPCI 2.30) システムスロットコントローラ
    • ユーロカードサイズ 100x160mm
    • 高さ 3U
    • フロントパネル 4HP (8HP/12HP assembly with optional mezzanine side card)
    • フロントパネル I/O コネクタ, 3 x USB3/DisplayPort, 3 x 2.5Gbps Ethernet (標準構成時)
    • バックプレーン通信 CompactPCI PlusIO コネクタ経由
    • J1 - PCI 32bit 66MHz (PICMG CPCI 2.0)
    • J2 - PCIe, GbE, SATA, USB (PICMG CPCI 2.30)
    • オンボード SATA 6G メザニン拡張オプション マスストレージモジュールまたはサイドカード用
    • サイドカードおよびマスストレージモジュール COTS およびカスタム仕様として利用可能
  2. プロセッサ
    • Intel Atom Industrial SoC x6000RE Series (Elkhart Lake)
    • x6425RE 4 Cores 1.9GHz 12W TDP 400MHz/32EUs Gfx
    • x6416RE 4 Cores 1.7GHz 9W TDP 450MHz/16EUs Gfx
    • x6414RE 4 Cores 1.5GHz 9W TDP 400MHz/16EUs Gfx
    • x6214RE 2 Cores 1.4GHz 6W TDP 400MHz/16EUs Gfx
    • x6212RE 2 Cores 1.2GHz 6W TDP 350MHz/16EUs Gfx
    • In-band ECC
    • Intel Programmable Services Engine
    • Intel Time Coordinate Computing (Intel TCC) and TSN
    • Operating life 10 years up to 100% active
    • Ta -40 ℃ から 85 ℃
  3. ファームウェア
    • Phoenix UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) with CSM*
      * ) CSM (Compatibility Support Module) emulates a legacy BIOS environment, which allows to boot a legacy operating system such as DOS, 32-bit Windows and some RTOS
    • Phoenix SCT (SecureCore Technology) Release V4.3.0
    • ACPI tbd
    • Fully customizable by EKF
    • Secure Boot and Measured Boot supported
    • Windows, Linux and other (RT)OS supported
  4. メインメモリ
    • Integrated memory controller fo up to 32GB DDR4 w. IBECC, 3200MT/s
    • 16GB ソルダード・メモリ 堅牢アプリケーション向け)
    • 16GB SODIMM ソケット
  5. マスストレージ
    • 128Mbit SPI Flash (UEFI firmware and customer application data)
    • PCIe ベース SSD モジュール・オプション P-HSE1 & P-HSE2 メザニン・コネクタ経由
    • M.2 socket on low profile mezzanine modules (4HP) or side cards (8HP)
    • 最大 2 x M.2 NVMe SSD サイズ 2280, PCIe x4 (P-HSE1) および PCIe x1 (P-HSE2)
    • 最大 2 x 2TB
    • オプション 御要望にてカスタム仕様メザニンボードを設計致します。
  6. グラフィックス
    • Integrated HD Graphics, 4kp60 (4096x2160@60Hz) 3 x 同時表示ディスプレイ
    • 2D/3D ハードウエア・アクセレレーション
    • H.265/HEVC デコード/エンコード
    • H.264 デコード/エンコード
    • MPEG2 デコード
    • VC1/WMV9 デコード
    • VP8 デコード
    • VP9 デコード/エンコード
    • JPEG/MPEG デコード/エンコード
    • HDCP 2.3, PAVP
    • 3 x Type-C フロントパネル・コネクタ (DisplayPort Alternate Mode)
    • DisplayPort 1.4 MST (multiple displays if monitor is equipped with bridge chip)
  7. ネットワーク
    • トータルで最大 9 Multi-Gigabit Ethernet ネットワーク・インタフェース
    • 3 x 2500BASE-T RJ45 フロントポート SGMII PHYs Marvell AQR115Ct 経由
    • 2 x 1000BASE-T バッグプレーン J2 コネクタ (P82-GBE low profile mezzanine module - 2 x Intel I226-IT)
    • オプション 4 x 2500BASE-T RJ45 フロント w. SCJ-VEENA ショート・サイドカード - 4 x Intel I225-IT NIC (8HP アセンブリ)
    • TSN Precision time protocol (Time-Sensitive-Networking) as required for OPC UA and OpenAvnu
    • Enables ultra-reliable low-latency communication (URLLC)
    • Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) for time synchronisation and timeliness
  8. EHL SoC I/O 使用法
    • 3 x USB Type-C フロントパネル・コネクタ (DP Alt Mode)
    • 3 x 2.5GBASE-T SGMII PHY から RJ45 フロントポート
    • 4 x PCIe Gen3 から HSE1 メザニン・コネクタ (configurable 1x4 or 4x1 links)
    • 4 x PCIe Gen3 から HSE2 メザニン・コネクタ (4x1 links via Gen3 PCIe switch)
    • 4 x PCIe Gen2 から バッグプレーン コネクタ J2 (x1 links, via Gen2 PCIe switch)
    • PCIe Gen3 1:5 スイッチ (1 x USB コントローラ, 4 x HSE2 メザニン)
    • PCIe Gen2 1:5 スイッチ (PCI bridge to J1 バッグプレーン コネクタ, 4 x PCIe to J2)
    • 4 x USB2 から J2 バックプレーンコネクタ
    • eSPI, Audio, I2C, UART, CAN-FD, Time Sync to mezzanine expansion connector N-EXP
    • TPM 2.0 モジュール
  1. 追加ビルディングブロック
    • Additional on-board devices, PCIe based
    • 2 x PCIe Gen3 packet switch PI7C9X3G606GP (6-port, 6-lane)
    • デュアルポート PCIe USB3 コントローラ uPD720202 (フロント Type-C, HSE1)
    • PCIe to PCI bridge PI7C9X112
  2. セキュリティ
    • Trusted Platform Module
    • TPM 2.0 for highest level of certified platform protection
    • Infineon Optiga SLM9670 cryptographic processor
    • TCG 2.0 仕様適合
    • AES hardware acceleration support (Intel AES-NI)
  3. フロントパネル I/O 4HP
    • 3 x 2.5 Gigabit Ethernet RJ45 (2.5GBASE-T, 1000BASE-T, 100BASE-TX, 10BASE-Te)
    • 3 x DisplayPort (Type-C Alt Mode)
    • 3 x USB 3.0 Type-C (same as DP connectors)
    • 1 x USB 3.0 Type-C in addition w. S48-SSD ロープロファイル メザニン
  4. フロントパネル I/O 8HP /12HP
    • UART, Audio, 2.5G Ethernet など
    • カスタム仕様 フロントパネルおよびサイドカード設計
  5. CompactPCI (J1) バックプレーン
    • PICMG CompactPCI Classic 32bit 33/66MHz
    • 最大 7 CompactPCI ペリフェラルカード クラッシック・バッグプレーン または ハイブリッド・バッグプレーン
  6. CompactPCI PlusIO (J2) バックプレーン
    • PICMG CompactPCI PlusIO CPU カード (システムスロットコントローラ)
    • 最大 4 PCIe based CompactPCI Serial ペリフェラルカード ハイブリッド・バッグプレーン, Gen1/2/3 x1 links
    • PCIe ベース リア I/O モジュール
    • PCIe links/lanes derived from PI7C9X3G606GP PCIe Gen3 switch
    • Option 2 x 2.5GBASE-T Gigabit Ethernet via P82-GBE low profile mezzanine module (I226-IT NICs)
    • 1 x SATA derived from EHL SoC
    • 4 x USB2 EHL SoC から
  7. ローカル・エクスパンション         
    • オプション ローカル・エクスパンション メザニン サイドカード コントローラ
    • HSE1 - High speed expansion connector, PCIe Gen3 fully configurable, derived from EHL SoC
    • HSE2 - High speed expansion connector, PCIe Gen3 configured 4x1, via PCIe packet switch
    • N-EXP - Sideband expansion connector, e.g. eSPI, Audio, UART (from EHL SoC)

    • 4HP ロープロファイル メザニンモジュール オプション (to be ordered separately)
    • S48-SSD Mezzanine Module - 2 x M.2 2280 NVME SSD sockets, 1 x USB Type-C
    • P82-GBE Mezzanine module - 1 x M.2 2280 NVMe, 2 x backplane (J2) 2.5GbE ports
    • カスタム仕様モジュール設計

    • 8HP メザニン サイドカード オプション (to be ordered separately)
    • SCJ-VEENA Quad RJ45 2.5GbE NIC & M.2 SSD ストレージ
    • PCZ-NVM Dual M.2 NVMe SSD, quad UART
    • カスタム仕様モジュール設計
  8. 耐環境性能
    • ドイツにて設計および製造
    • ISO 9001 認証品質
    • 長期供給可能
    • 堅牢・過酷環境ソリューション
    • Coating, sealing, underfilling 対応可能
    • Lifetime application support
    • RoHS compliant
    • 動作温度範囲 -40℃ 〜 +85℃ (産業用温度範囲・温度拡張)
    • 保存温度範囲 -40℃ 〜 +85℃, max. Gradient 5℃/min
    • 湿度 5% 〜 95% RH 結露無
    • 高度 -300 〜 +3000m
    • 衝撃 15g 0.33ms, 6g 6ms
    • 振動 1g 5-2000Hz
    • MTBF tbd.
    • EC 規制 EN55035, EN55032, EN62368-1 (CE)
  9. RT OS Board Support Packages 及び Driver サポート
    • 御要望にて対応可能
  10. アプリケーション
    • 産業用一般ローパワー・コンピューティング, x86 ベースソフトウエアシステム
    • 過酷環境システム 輸送関連 建設機械 ハーベスターなど
    • データ・コンセントレータ, ルーター, ゲートウェイ, キオスク, IoT
    • Stand-alone computer (fog computing), scalable via mezzanine I/O expansion options
    • Modular systems with up to 4 CompactPCI Serial peripheral cards and up to 7 CompactPCI boards cards
 

システムブロック図

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