- システム特徴
- 6 MCU (Modular Concept Unit) ハウジング、ステータスディスプレイ付
- スロットおよびバックプレーン
- 1 x PSU スロット
- 1 x CompactPCI PlusIO システムスロット
- 6 x CompactPCI ペリフェラルスロット
- 他の構成も可能です。ご相談下さい。
- CPU ボード
- CPCI 3U ボード
- 構成変更可能
- 3x Intel Atom E680T (1.6 GHz), 2x 512 MB, 1x 1 GB DDR2 DRAM,-40〜+85℃ (qualified), 伝導冷却
- ストレージ
- SSD mSATA, 8 GB, -40〜+85℃
- リアルタイム・イーサネット
- CPCI 3U ボード
- 構成変更不可
- 4 x Fast Ethernet; リア: real-time Ethernet (EBUS); -40〜+85℃ (qualified), 伝導冷却
- 安全デジタル I/O
- menTCS I/O ボード
- 構成変更可能
- 可能なオプションスロット: 2,3,4,5
- 可能な構成
- 8 デジタル出力,ハイ・サイド・スイッチング, SIL2(SIL4), -40〜+85℃ (qualified), 伝導冷却
- 8 デジタル出力,ロー・サイド・スイッチング, SIL2(SIL4), -40〜+85℃ (qualified), 伝導冷却
- 16 デジタル入力, SIL2(SIL4), -40〜+85℃ (qualified), 伝導冷却
- 4 周波数入力, SIL2(SIL4), -40〜+85℃ (qualified), 伝導冷却
- MVB (Multifunction Vehicle Bus)
- CPCI 3U ボード
- 構成変更可能
- 可能なオプションスロット: 1
- 可能な構成
- MVB ESD+ Device, Process and Message Data, -40〜+70℃ (screened), 伝導冷却
- MVB ESD+ Bus Administrator, Process and Message Data, -40〜+70℃ (screened), 伝導冷却
- MVB EMD Device, Process and Message Data, -40〜+70℃ (screened), 伝導冷却
- MVB EMD Bus Administrator, Process and Message Data, -40〜+70℃ (screened), 伝導冷却
- シリアル I/O
- CPCI 3U ボード
- 構成変更可能
- 可能なオプションスロット: 1
- 可能な構成
- RS422/485, RS232, CAN bus, GPS, その他
- 電源
- PSU 3U
- 構成変更可能
- 可能な構成
- 120 W, 3U 6 HP PSU, 入力電圧範囲 24 to 110 V DC, 24 V DC nom., 出力電圧 12 V / 5
V / 3.3 VDC, -40〜+85℃ (qualified), 伝導冷却
- 120 W, 3U 6 HP PSU, 入力電圧範囲 100 to 240 V AC, 出力電圧 12 V / 5 V / 3.3 V DC,
-40〜+85℃ (qualified), 伝導冷却
- 1 電源入力コネクタ
- 監視および制御
- 監視および制御 電源、CPU ステータス、温度、ファン
- ステータス LED, 電源ボタン
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- フロント・インタフェース
- Ethernet
- I/O
- 電源
- ステータス LED
- フロント・ディスプレイ システム・ステータスおよび診断情報用 (オプション)
- グランドコネクタ
- 電気的特性その他
- 電源電圧
- 24 V, 36 V, 48 V, 72 V, 96 V, 110 V DC nominal; 14.4 to 154 V max. (EN
50155) または
- 100 to 240 V AC
- クランキング電圧範囲 20 to 130 V DC (nominal 74 V DC)
- 電源瞬断 class S2 (10 ms) (EN 50155)
- 消費電力
- 機械的特性
- 耐環境性能
- 鉄道関連規格
- AREMA 11.5.1: Class I, Class J
- 温度 動作時
- -40℃〜+85℃ (qualified components)(温度拡張版),(AREMA 11.5.1: Class I, Class J;
EN 50155, class TX)
- 冷却方式
- 温度 保存時
- 湿度
- AREMA 11.5.1: Class I, Class J; EN 60068-2-30; EN 50155
- 衝撃/振動
- AREMA 11.5.1: Class I, Class J; EN 61373:2010
- 高度
- ボードコンポーネントは絶縁保護コーティング済みです
- 保護等級
- 安全性
- 機能安全性
- Certifiable to SIL 1, SIL 2, SIL 3 or SIL 4 according to EN 50129
- Hazard rate for safety functions <= 1E-9 / h
- Control Processors configured for deterministic behavior, e.g., Hyper-Threading
disabled,speed-step disabled, BIOS interrupts disabled
- System maintains safe state after a failure
- 電気的安全性
- 電気的絶縁
- EN 50124-1:2001 + A1:2003 + A2:2005
- フレーマビリティ
- EMC
- EN 50121-3-2:2015: Rolling stock
- ソフトウェアサポート
- I/O ドメイン
- Linux
- QNX
- PACY (Process Data Framework for Cyclic Applications)
- 安全性ドメイン
- QNX
- PACY (Process Data Framework for Cyclic Applications)
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F75PはIntel社製Atom™ E6xxシリーズプロセッサ(最大1.6GHz)を3基(コントロール・プロセッサx2 二重化冗長設計、I/Oプロセッサx1)を搭載した機能安全(functional
safety)設計された３UサイズのCompactPCI PlusIO規格CPUボードです。メモリは各コントロール・プロセッサ毎に512MB
DDR2 RAM、I/Oプロセッサ用に1GB DDR2 RAMを搭載しています。2台のF75Pをクラスタリングすることで可用性を高めることも可能です。
Fail-Safe、Fail-Silentアーキテクチャを採用。最高でSIL4認証が可能です。動作温度は-40〜+85℃(qualified
components)と広範な温度範囲に対応しています。
AAR: Association of American Railroads
ATO:
automatic train operation
ATC:
automatic train control
ATP:
automatic train protection
MVB:
Multifunction Vehicle Bus
MCU:
Modular Concept Unit
AREMA:
American Railway Engineering and Maintenance-of-Way Association
NEMA:
National Electrical Manufacturers Association
menTCS:
MEN Train Control System
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