EKF SYSTEM    

   SC6-TANGO 主な特徴
SC6-TANGO


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SC6-TANGO は, Intel Atom 39xx (x7-E3950 4 Core 1.6GHz etc.) SOC プロセッサ (Apollo Lake APL-I) 搭載 CompactPCI Serial CPU ボードです。
3U 4HP PICMG CPCI-S.0 システムスロットコントローラです。
メインメモリ最大 8GB DDR3L 1600 ECC 付、フロントパネル I/O は、2 x USB3, 2 x DisplayPort, 2 x GbE などを搭載しています。
動作温度範囲は -40 ℃ 〜 +85 ℃ (温度拡張)に対応しています。










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見積り依頼
AWSC6TANGO-3 231031
  1. 概要
    • CompactPCI Serial (PICMG CPCI-S.0) システムスロットコントローラ
    • ユーロカードサイズ 100x160mm
    • 高さ 3U
    • フロントパネル 4HP (8HP/12HP assembly with optional mezzanine side card)
    • フロントパネル I/O, 2 x USB3, 2 x DisplayPort, 2 x GbE (標準構成時)
    • バックプレーン通信 CompactPCI Serial コネクタ経由
    • オンボード SATA 6G メザニン拡張オプション マスストレージモジュールまたはサイドカード用
    • サイドカードおよびマスストレージモジュール COTS およびカスタム仕様に対応可能
  2. プロセッサ
    • Intel Apollo Lake (APL-I) SoC E39xx Series
    • x7-E3950, 4 Cores, 1.6GHz (TB 2.0GHz), 12W TDP/cTDP, 400/650MHz graphics, 2MB LLC
    • x5-E3940, 4 Cores, 1.6GHz (TB 1.8GHz), 9W TDP/cTDP, 400/600MHz graphics, 2MB LLC
    • x5-E3930, 2 Cores, 1.3GHz (TB 1.8GHz), 6W TDP/cTDP, 400/550MHz graphics, 2MB LLC
    • Graphics Burst, CPU Burst, Intel Speedstep
    • Intel Virtualization Technology (Intel VT-x / VT-d)
    • Intel Trusted Execution Engine (Intel TXE) 3.0
  3. ファームウェア
    • Phoenix UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) with CSM*
      * ) CSM (Compatibility Support Module) emulates a legacy BIOS environment, which allows to boot a legacy operating system such as DOS, 32-bit Windows and some RTOS
    • Phoenix Release V4.0.1 SCT (SecureCore Technology)
    • ACPI tbd
    • Fully customizable by EKF
    • Secure Boot and Measured Boot supported - meeting all demands as specified by Microsoft
    • Windows, Linux and other (RT)OS supported
  4. メインメモリ
    • Integrated memory controller up to 8GB DDR3L 1600 +ECC
    • ソルダード・メモリ
  5. マスストレージ
    • On-board CFast Card socket (SATA based CompactFlash)
    • オプション front I/O Micro SD Card socket (SDHC, SDXC) 要御要望
    • SPI Flash 128Mbit (UEFI firmware and customer application data)
    • オプション eMMC (embedded MMC 5.0 64GByte soldered)
    • オプション low profile mezzanine card C42-SATA (1.8-inch Micro SATA SSD socket) via P-HSE connector
    • オプション low profile mezzanine card C47-MSATA (dual mSATA SSD module sockets) via P-HSE connectorOn-board CFast Card socket (SATA based CompactFlash)
    • オプション 8HP assembly side card PCU-UPTEMPO (dual M.2 SATA SSD module sockets) via P-HSE connectorn-board CFast Card socket (SATA based CompactFlash)
    • オプション 8HP assembly side card C44-SATA (2.5-inch SATA SSD/HDD) via P-HSE connector
    • オプション カスタム仕様メザニンボード設計 要御要望
  6. グラフィックス
    • Integrated HD Graphics Engine, Gen 9 LP
    • DirectX 12.0, OpenCL 2.0 Full Profile, OpenGL 4.3
    • HW video decode H264 L5.2, H.265 HEVC, VP9, MVC, MPEG2, JPEG/MJPEG, VC1, WMV9, VP8
    • HW video encode H264, SVC, AVC, MVC, MPEG-2
    • Content protection PAVP, HDCP 1.4
    • 2 x DisplayPort front panel connectors
    • DisplayPort 1.2a
    • 最大解像度 4096 x 2160 @60Hz
  7. ネットワーク
    • 4 x NIC (ネットワーク・インタフェース・コントローラ), 1000BASE-T, 100BASE-TX, 10BASE-T コネクタ
    • Intel I210-IT 動作温度 -40℃ 〜 +85℃ GbE controllers w. integrated PHY
    • IPv4/IPv6 checksum offload, 9.5KB Jumbo Frame support, EEE Energy Efficient Ethernet
    • IEEE 802.1Qav Audio-Video-Bridging (AVB) enhancements for time-sensivitive streams
    • IEEE 1588 and 802.1AS packets hardware-based time stamping for high-precision time synchronization
    • Two GbE ports via RJ45 front panel jacks (option 2 x M12-X with mezzanine module P01 8HP)
    • 2 x GbE ポート バックプレーン・コネクタ P6 経由
  8. APL SoC I/O
    • 4 x PCIe Gen2 to backplane connectors, by default configured as 4 x 1 links
    • 1 x PCIe Gen2 to PCIe switch PI7C9X2G606PR 1:5 lanes (to on-board PCIe devices)
    • 1 x SATA 6G to on-board CFast SSD card socket - can be used as mass storage and boot device
    • 1 x SATA 6G to mezzanine expansion connector P-HSE
    • eMMC I/F 400MByte/s (HS400) to embedded MMC 5.0 64GByte (ordering option, mass storage device)
    • 2 x USB 3.0 to front panel connectors
    • 2 x DisplayPort to front panel connectors
    • SDIO (Micro SD Card) front panel slot (option, available on request)
    • 4 x USB2 to J2 backplane connector
    • LPC, Audio, I2C, 2 x USB2 to mezzanine expansion connector P-EXP
    • LPC to TPM 2.0 module (option)
  1. 追加ビルディングブロック
    • Additional on-board controllers, PCIe based
    • PCIe Gen2 packet switch PI7C9X2G606PR (6-port, 6-lane)
    • 2 x Gigabit Ethernet controllers Intel I210IT (front panel)
    • 2 x Intel I210IT (via backplane connector P6)
    • dual port SATA 6G controller Marvell 88SE9170 (to P-HSE mezzanine connector)
    • Option eMMC (embedded MMC 5.0 64GByte HS400)
  2. セキュリティ
    • Trusted Platform Module (option)
    • TPM 2.0 for highest level of certified platform protection
    • Infineon Optiga SLB 9665 cryptographic processor
    • Conforming to TCG 2.0 specification
    • AES hardware acceleration support (Intel AES-NI)
  3. フロントパネル I/O 4HP
    • 2 x Gigabit Ethernet RJ45 (2 x I210IT)
    • 2 x DisplayPort (APL SoC)
    • 2 x USB 3.0 Type-A (APL SoC)
    • Option Micro SD Card slot (APL SoC)
  4. フロントパネル I/O 8HP
    • Option RS-232, Audio, USB w. PCU-UPTEMPO side card
    • Option 2 x M12 X-coded receptacles for Gigabit Ethernet (as replacement for RJ45)
    • Custom specific front panel and side card design
  5. CompactPCI Serial バックプレーン
    • PICMG CompactPCI Serial CPU card (system slot controller)
    • Support for up to four PCIe based CompactPCI Serial peripheral boards, Gen2 x1 links
    • Option PCIe 1 x4 link (manufacturing option)
    • 2 x Gigabit Ethernet (I210IT networking controllers) suitable for star and mesh backplanes
    • 4 x USB 2.0
  6. ローカル・エクスパンション         
    • Mezzanine side card connectors for optional local expansion
    • P-EXP - LPC, Audio, 2 x USB2, I2C (from APL SoC)
    • P-HSE - 1 x SATA 6G (HSE port 1, from APL SoC)
    • P-HSE - 2 x SATA 6G (HSE ports 2 and 3, from optional PCIe to SATA controller 88SE9170)
    • P-HSE - 1 x PCIe (HSE port 1, from APL SoC, replaces SATA channel, manufacturing option)

    • 4HP Low profile mezzanine module options (to be ordered separately)
    • SATA 1.8-Inch Solid State Drive with C42-SATA mezzanine module
    • Dual mSATA SSD with C47-MSATA mezzanine module
    • Dual M.2/NGFF SATA SSD 2230 - 2280 size with C48-M2 mezzanine module
    • M.2 PCIe SSD S20-NVME mezzanine module
    • Custom specific module design

    • 8HP Mezzanine side card option (to be ordered separately)
    • PCU-UPTEMPO side board w. 2 x M.2 SATA sockets & front I/O
    • 2.5-inch SATA SSD/HDD available with C44-SATA
    • Custom specific side card design
  7. 耐環境性能
    • ドイツにて設計および製造
    • ISO 9001 認証品質
    • 長期供給可能
    • 堅牢・過酷環境ソリューション
    • Coating, sealing, underfilling 対応可能
    • RoHS compliant 2002/95/EC
    • EN55022, EN55024, EN60950-1 (UL60950-1/IEC60950-1)
    • 動作温度範囲 -40℃ 〜 +85℃ (産業用温度範囲・温度拡張)
    • 保存温度範囲 -40℃ 〜 +85℃, max. Gradient 5℃/min
    • 湿度 5% 〜 95% RH 結露無
    • 高度 -300 〜 +3000m
    • 衝撃 15g 0.33ms, 6g 6ms
    • 振動 1g 5-2000Hz
    • MTBF 22.0 年
    • EC 規制 EN55024, EN55032, EN62368-1
  8. RT OS Board Support Packages 及び Driver サポート
  9. アプリケーション
    • 産業用一般ローパワー・コンピューティング, x86 ベースソフトウエアシステム
    • 過酷環境システム 輸送関連など
    • データ・コンセントレータ, ルーター, ゲートウェイ, キオスク, IoT
    • Stand-alone computer (fog computing), scalable via mezzanine I/O expansion options
    • Small modular CompactPCI PlusIO systems for expansion with up to four peripheral cards
 

システムブロック図

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