- フォームファクタ
- 独自サイズのメザニンモジュール
- 4HP (20.3mm) エンベロープにフィットする CPU キャリアカード
- 通常 CPU ボードと共に使用可能なかたちで提供されます。
- 取り付け位置 右側 (CPU ボードの上)
- ホストインタフェースコネクタ HSE1/HSE2
- 高速メザニンコネクタ
- PCI Express Gen3 に対応
- ボトムマウント・オスコネクタ HSE1 および HSE2 (high speed expansion)
- キャリアカードのメスコネクタ HSE1/2 と番います。
- ボード間の高さ 10.0mm で 4HP フロントフロントパネルに装着できます。
- HSE1
- PCI Express 1x4 サポート (NVMe SSD module M.2 socket 専用)
- 電源 12V 1.5A max. 連続電流 (2 ピン)
- HSE2
- PCI Express 4x1 サポート (PCIe based on-board Gigabit Ethernet コントローラ 専用)
- 電源 12V 3.0A max. 連続電流 (4 ピン)
- M.2 NVMe モジュールコネクタ
- シングル M.2 ソケット, 最大 M.2 サイズ 2280 (M.2 NGFF)
- M.2 NVMe SSD モジュールに対応, key Id M, PCIe x4 I/F
- PCIe 1x4 sourced via HSE1 mezzanine connector
- (理論上の) 最大データ転送レート 32Gbps (Gen3 PCIe 8GT/s)
- 電源スイッチ, 低電圧ロック, 短絡保護, クイック放電
- Gigabit Ethernet NIC
- 独立の 4 x Intel I210-IT PCI Express Gigabit Ethernet コントローラ
- 9.5KB Jumbo Frame サポート
- Hardware-based time stamping (IEEE 1588)
- 802.1AS Timing and Synchronization for Time-Sensitive Applications
- IEEE 802.1Qav compliant Audio-Video Bridging (AVB)
- IPv4, IPv6, TCP/UDP checksum offloads
- メザニンコネクタ HSE2 から由来する PCI Expess x1 に基づきます。
- メジャーな OS のドライバをサポート
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- アプリケーション
- EKF CPU Cards
- 4HP アセンブリ CPU のキャリアカードとして
- SSD マスストレージ追加およびバックプレーン Ethernet の追加
- M.2 ベースのマスストレージ, 1 x M.2 PCIe x4 ソケット (NVMe)
- オンボード GbE NIC P6 コネクタ経由のバックプレーン通信およびマルチプロセッシング, 4 x GbE ポート ((suitable
for single star architecture or full mesh or RIO)
- 耐環境性能
- ドイツにて設計および製造
- ISO 9001 認証品質
- 長期供給可能
- 堅牢・過酷環境ソリューション
- Coating, sealing, underfilling 対応可能
- ライフタイムアプリケーションをサポート
- RoHS 認証
- 動作温度範囲 0℃ 〜 +70℃
- 動作温度範囲 -40℃ 〜 +85℃ (産業用温度範囲・温度拡張) 要御要望
- 保存温度範囲 -40℃ 〜 +85℃, max. Gradient 5℃/min
- 湿度 5% 〜 95% RH 結露無
- 高度 -300 〜 +3000m
- 衝撃 15g 0.33ms, 6g 6ms
- 振動 1g 5-2000Hz
- MTBF 49.0 年
- EC 規則 EN55022, EN55024, EN60950-1 (UL60950-1/IEC60950-1) 適合
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PDF技術情報（728KB）
