Mikro Elektronik Gmbh    

  ■F75P 主な特徴
F75P



写真をクリックすると拡大写真をご覧になれます。

F75PはIntel社製Atom™ E6xxシリーズプロセッサ(最大1.6GHz)を3基(コントロール・プロセッサx2 二重化冗長設計、I/Oプロセッサx1)を搭載した機能安全(functional safety)設計された3UサイズのCompactPCI PlusIO規格CPUボードです。
メモリは各コントロール・プロセッサ毎に512MB DDR2 RAM、I/Oプロセッサ用に1GB DDR2 RAMを搭載しています。2台のF75Pをクラスタリングすることで可用性を高めることも可能です。
Fail-Safe、Fail-Silentアーキテクチャを採用。最高でSIL4認証が可能です。
動作温度は-40〜+85℃(qualified components)と広範な温度範囲に対応しています。





PDF F75P-PDFカタログ(245KB)
見積り依頼
AWF75P-3 131129
1.CompactPCI®バス
CompactPCI® PICMG 2.0 R3.0 準拠
システムスロット対応
32-bit/33-MHz PCI-to-PCI Bridge
V(I/O): +3.3V (+5V tolerant)
活線挿抜可能
2.バスレス・オペレーション
+5V単一電源、他の電圧はボード上で供給
バックプレーンコネクタは電源供給のみに使用
3.CPU アーキテクチャ
オンボードプロセッサ x3
  • 2x コントロール・プロセッサ (CP)
  • 1x I/Oプロセッサ (IOP)
同一タイプのプロセッサ x3
  • Intel® Atom™ E6xxシリーズプロセッサ
  • 0.6GHz〜1.6GHz 動作周波数
CP の主要機能
  • "Safe Domain"の提供:プロセッサ、メモリ、スーパーバイザ、パワー制御
  • 機能安全要求に対するフレキシブルな実装オプションの提供
  • SIL 4 までの認証された高度なオペレーティング・システムの提供
IOP の主要機能
  • 共通I/O、メモリの提供
  • ユーザフレンドリーインタフェースおよびGUIの提供
4.メモリ (CPに接続)
512KB L2 キャッシュ E6xxに内蔵
最大1GB SDRAMシステムメモリ 各コントロール・プロセッサ毎
  • ソルダード
  • DDR2
  • 800MHz メモリバス周波数 (800 MT/s data rate)
2MB BIOS フラッシュ
5.チップセット (IOPに接続)
Intel® EG20T Platform Controller Hub (PCH)
6.メモリ (IOPに接続)
512KB L2 キャッシュ E6xxに内蔵
最大2GB SDRAMシステムメモリ
  • ソルダード
  • DDR2
  • 800MHz メモリバス周波数 (800 MT/s data rate)
2MB BIOS フラッシュ
8KB non-volatile FRAM I/O イベントログ用
mSATA ディスク・スロット
  • SATAチャネルに接続
  • IOP boot イメージおよびファイルシステム用
7.マス・ストレージ (IOPに接続)
シリアルATA(SATA)
  • 1ポート mSATA オンボードデバイス用
  • 1ポート リアI/O用
  • SATA Rev. 2.x サポート
  • 最大転送レイト 300MB/s (3 Gbit/s)
8.グラフィックス (IOPに接続)
E6xx プロセッサに内蔵
  • ベース周波数 320または400MHz (プロセッサタイプに依存)
  • 最大解像度: 1280 x 1024 画素
VGAコネクタ フロントパネル
9.I/Oインターフェース (IOPに接続)
USB
  • 6x USB 2.0 ホストポート
  • 2x シリーズAコネクタ フロントパネル
  • 4x ポート リアI/O CompactPCI® J2 経由
  • OHCIおよびEHCIを実装
  • データレイト 最大480Mbit/s
Ethernet
  • 4x 10/100base-T Ethernetチャネル 内部通信用FPGA経由
  • 2x チャネル RJ45またはM12コネクタ フロントパネル LED付
  • 2x チャネル リアI/O CompactPCI® J2 経由
PCI Express®
  • 1x PCI Express® x1 link リアI/O CompactPCI® J2 経由
  • PCIe® 1.0a サポート
  • データレイト 最大250MB/s in each direction (2.5 Gbit/s per lane)
10.フロント接続 (標準)
VGA
2x USB 2.0 (シリーズA)
2x 10/100Base-T Ethernet (RJ45またはM12)
11.リアI/O(PICMG 2.30)
1x SATA (3Gb)
4x USB 2.0
2x 10/100Base-T Ethernet
1x PCI Express® x1 link
PICMG 2.30 CompactPCI® PlusIO コンパチブル
  • 1PCI33/1PCIE2.5/1SATA3/4USB2/2ETH100
  • Some pins are used for signals differing from the
    PICMG 2.30 specification, e.g., for clustering.
    However, these signals do not destroy or cause any
    malfunction of a connected I/O board based on this
    standard.
12.イベントログ
イベントログをnon-volatile FRAMに保存
  例) リセット、オーバー電圧、アンダー電圧、温度超過など
256イベントまで保存
ユーザアプリケーションまたはハードウエアのイベントが対象
13.クラスターリンク
2台のF75Pをクラスタ接続が可能
RS422ベースのクラスターリンクインタフェース
  • CompactPCI® J2 リアコネクタ経由でアクセス可
  • 双方向、全二重、差動インタフェース
14.その他の機能
リアルタイムクロック(キャパシタバックアップ付) I/Oプロセッサに接続
  フル充電で72時間データ保持
3つの独立スーパーバイザー機能
  • オーバー電圧、アンダー電圧、温度超過、FPGAとCPUの内部エラー、CPUとFPGAクロックなどを監視
  • ウォッチドック
I/Oプロセッサ用ボードマネージメントコントローラ
ステータスLED フロントパネル
リセットボタン フロントパネル
15.電気的特性その他
電源電圧/消費電力
  • +5V (-5%/+5%) 消費電力 tbd.
MTBF
  • 290,331h @ 40 ℃ IEC/TR 62380 (RDF 2000)
形状
  • CompactPCI®適合3Uボード
  • 4HPまたは8HP (イジェクタ含む)
質量
  • 4 HP, RJ45 tbd.
  • 8 HP, M12 tbd.
16.耐環境性能
動作温度
  • -40〜 +50 ℃ 4HP版 (qualified components)  
  • -40〜 +85 ℃ 8HP版 (qualified components)、
    EN 50155, class Tx
  • 冷却条件:1.5m/s以上の空気流量
保存温度 
  • -40〜 +85 ℃
動作湿度・保存湿度
  • 結露なし条件にて最大95%
高度
  • -300m 〜 +3,000m
振動(function)
  • 1m/s2、5 Hz - 150 Hz (EN 50155(12.2.11) / EN 61373)
振動(lifetime)
  • 7.9m/s2、5 Hz - 150 Hz (EN 50155(12.2.11) / EN 61373)
衝撃
  • 50m/s2、30 ms (EN 50155 (12.2.11) / EN 61373)
*標準でコーティング済
17.安全規格
機能安全性(Functional Safety)
  • EN 50129準拠 SIL4認証可
    ("safety case" document and certificate from TUV Sud available)
  • 機能安全性ハザード率 ≤ 1E-9/h
  • Control Processors configured for deterministic behavior, e.g., Hyper-Threading disabled, speed-step disabled, BIOS interrupts disabled
フレーマビリティ
  • UL94V-0
18.電磁波
EMC保護ラック使用時
  • EN 50121-3-2 (tables 5 and 6) / EN 55011 (radio disturbance)
  • EN 50121-3-2 (table 9) / IEC 61000-4-6 (ESD)
  • EN 50121-3-2 (table 9) / IEC 61000-4-3 (electromagnetic field immunity)
  • EN 50121-3-2 (table 8) / IEC 61000-4-4 (burst)
  • EN 50121-3-2 (table 8) / IEC 61000-4-6 (conducted disturbances)
19.BIOS
  • InsydeH2O™ UEFI Framework
20.ソフトウェアサポート
I/Oプロセッサ
  • Windows® 7
  • Windows® Embedded Standard 7 (準備中)
  • Linux (準備中)
  • QNX®(準備中)
コントロールプロセッサ
  • QNX®(with or without Safe Kernel)(準備中)
  • PikeOS(準備中)
  • Linux (準備中)
  • VxWorks®(お問い合わせ下さい)
  • VxWorks®/Cert(お問い合わせ下さい)
TOP


Copyright©2014 Active Vision Inc. All rights reserved.