Mikro Elektronik Gmbh    

  ■CB70C 主な特徴
CB70C

CB70C
伝導冷却用ハウジング


CB70C

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CB70C は、Intel Core i7 プロセッサ(最大ターボ周波数 3.1GHz) 搭載の Rugged COM Express (VITA 59 RCE) モジュールです。
メモリは最大16GB DDR3 SDRAM、4 X SATA、8 X USB、1 X Ethernet、HD Audioなどを搭載しています。
Open CL 1.1、Intel AMT(Active Management Technology)をサポートしています。
動作温度範囲は伝導冷却方式では-40℃〜+85℃(Tcase screend)(温度拡張版)です。厳しい環境のアプリケーションに適しています。
VITA 59 in process, compliant with COM Express Basic, type 6 または
PICMG COM.0 COM Express に対応しています。
































PDF CB70C-PDFカタログ(254KB)
見積り依頼
AWCB70C-2 180228
  1. CPU
    • 次のCPUから選択できます。
      • Intel Core i7 (3rd gen)
      • Intel Core i5 (3rd gen)
      • Intel Core i3 (3rd gen)
      • Intel Celeron (2nd or 3rd gen)
    • チップセット
      • Intel Core i7-3612QE (QM77 Platform Controller Hub (PCH))
  2. メモリ
    • システムメモリ
      • Soldered DDR3
      • 2 GB, 4 GB, 8 GB, 16 GB
    • ブートフラッシュ
      • 16 MB
  3. グラフィックス
    • プロセッサおよびチップセットに内蔵
    • 最大解像度 2560 X 1600 ピクセル
  4. オンボード・インタフェース
    • COM Express コネクタが利用可能です
    • ビデオ
      • 1 x 16 リンク (PCI Express グラフィックス)
      • 1 x VGA
      • 3 x DDI ポート, DP, HDMI, DVI, SDVO 用
      • 1 x LVDS デュアル チャネル 最大 48-bit RGB
    • オーディオ
      • HD audio
    • シリアル ATA (SATA)
      • 2 ポート SATA Rev. 2.x サポート, 最大転送レート 300MB/s(3Gbit/s)
      • 2 ポート SATA Rev. 3.x サポート, 最大転送レート 600MB/s(6Gbit/s)
      • RAID レベル 0/1/5/10 サポート
    • USB
      • 4 x USB 3.0 ホストポート, xHCI 実装,データレイト 最大 5Gbit/s
      • 4 x USB 2.0 ホストポート, EHCI 実装,データレイト 最大 480Mbit/s
    • Ethernet
      • 1 x 10/100/1000Base-T Ethernet チャネル
      • 3 x ステータスLED、LANリンク、アクティブ・ステータス、接続スピード
    • PCI Express
      • Seven x 1 link,データレート 500MB/s (each direction), PCIe 2.x (5 Gbit/s per lane)
    • GPIO
      • 8 ライン
    • SMBus インタフェース
    • LPC
    • SPI
    • スピーカー
  5. 監視および制御
    • 入力電圧管理
    • パワー・シーケンス
    • ボード・モニタリング
    • ウォッチドッグ
    • SMBus 経由でアクセス
    • リアルタイムクロック (スーパーキャパシタまたはバッテリ・バックアップ付キャリアボード上)
  6. Computer-On-Module 規格
    • CB70C: VITA 59 RCE: Rugged COM Express in process
      • 伝導冷却用ハウジングを使用します
      • Rugged COM Express Basic, Module Pin-out Type 6
    • CB70: PICMG COM.0 COM Express Module Base Specification
      • Without conduction cooling wings, without cover and frame
      • COM Express Basic (135 mm x 105 mm), Module Pin-out Type 6
  1. 電気的特性
    • 供給電圧
      • +12V(9〜16V)
      • +5V(-5%/+5%)、スタンバイ電圧
    • 消費電力
      • 48W typ.、70W max
      • 1.1W スタンバイ時
  2. 機械的特性
    • 形状
      • 135mm X 105mm X 18mm (高さ) ,VITA 59 RCE Basic フォーマット適合 , PCB はカバーとフレームの間にマウントします。
        (model 15CB70C00/15CB70C01)
      • 125 mm x 95 mm , PICMG COM.0 COM Express Basic ォーマット適合 (model 15CB70-00)
    • 重量
      • 460 g (model 15CB70C00/15CB70C01)
      • 90 g (model 15CB70-00)
  3. 耐環境性能
    • 温度 動作時
      • -40℃〜+85℃ Tcase (Rugged COM Express cover/frame) (screened) (温度拡張版)
    • 温度 保存時
      • -40℃ 〜 +85℃
    • 冷却方式
      • 伝導冷却式版 VITA 59 RCE: Rugged COM Express in process 適合
      • 空冷式版 PICMG COM.0 COM Express 適合
    • 湿度 動作時
      • max. 95% 結露無
    • 湿度 保存時
      • max. 95% 結露無
    • 高度
      • -300m 〜 +3,000m
    • 衝撃
      • 50 m/s2 , 30 ms (EN 61373)
    • 振動
      • function: 1 m/s2 . 5 Hz - 150 Hz (EN 61373)
      • lifetime): 7.9 m/s2 . 5 Hz - 150 Hz (EN 61373)
    • 絶縁保護コーティング 御要望
  4. 信頼性
    • MTBF
      • 415,714 h @ 40 ℃ according to IEC/TR 62380 (RDF 2000)
  5. 安全性
    • フレーマビリティ
      • UL 94V-0
  6. EMC
    • EMCは、システム構成およびハウジングに依存します。
    • カバーとフレームの間にマウントした状態で下記を満足します
      • EN 55022 (radio disturbance)
      • IEC 61000-4-2 (ESD)
      • IEC 61000-4-3 (electromagnetic field immunity)
      • IEC 61000-4-4 (burst)
      • IEC 61000-4-5 (surge)
      • IEC 61000-4-6 (conducted disturbances)
  7. ソフトウェアサポート
    • Windows
    • Linux
  8. BIOS
    • InsydeH2O UEFI Framework
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