EKF SYSTEM    

   SE4-TEMPO 主な特徴
SE4-TEMPO


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SE4-TEMPO は, CompactPCI Serial 4 x M.2 PCIe/NVMe SSD キャリア・ボードです。
3U 4HP PICMG CPCI-S.0 ペリフェラルスロットカードです。
動作温度範囲は, 0℃ 〜 +70℃ (商用温度範囲),-40℃ 〜 +85℃ (オプションで産業用温度範囲,温度拡張版) に対応しています。

















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AWSE4TEMPO-1 210928
  1. 概要
    • CompactPCI Serial (PICMG CPCI-S.0) ペリフェラルスロットカード
    • シングル・ユーロカードサイズ 3U 4HP 100x160mm
    • CompactPCI Serial fat pipe slot PCIe x8 or at least peripheral slot PCIe x4 recommended
    • CompactPCI Serial バックプレーン コネクタ P1 & P2 for PCI Express x8
    • クラムシェル・タイプオプション可能 ATR などの堅牢アプリケーション向け 伝導冷却 (CCA)
  2. M.2 NVMe
    • PCI-SIG PCI Express M.2 Specification (aka NGFF) 適合設計
    • M.2 NVMe SSD モジュール・ソケット (M-key) ピンアウト Socket 3 PCIe x4 SSD 適合
    • M.2 NVMe モジュールサイズ 22110, 2280, 2260, 2242, 2230, 4.2H (double-sided モジュール対応)
    • M.2 ソケット毎 +3.3V/4.5A 直流電流 (peak up to 10A limited by electronic power switches)
    • On-board PCI Express Gen3 (8GTps) packet switch 5 ports 24 lanes for maximum NVMe performance via all M.2 NVMe module sockets simultaneously
    • Maximum performance with backplane slot PCIe x8 Gen2/3
    • Primarily for NVMe protocol based M.2 SSD modules
    • Suitable also for OEM legacy AHCI protocol based M.2 modules (PCIe SATA controller)
    • I2C モジュール コントロール オプション (if supported by module manufacturer)
    • 2TB NVMe モジュール可能 トータル容量 8TB
    • 個別ドライブ構成またはソフト RAID 動作対応
    • Boot capability requires NVMe enabled BIOS for NVMe protocol modules
    • Recommended usage as high speed mass storage for demanding applications
  1. 耐環境性能
    • ドイツにて設計および製造
    • ISO 9001 認証品質
    • Coating, sealing 対応可能
    • 長期供給可能
    • RoHS 認証
    • 動作温度範囲 0℃ 〜 +70℃ (商用温度範囲)
    • 動作温度範囲 -40℃ 〜 +85℃ (オプションで産業用温度範囲,温度拡張版)
    • 保存温度範囲 -40℃ 〜 +85℃
    • 湿度 5% 〜 95% RH 結露無
    • 高度 -300 〜 +3000m
    • 衝撃 15g 0.33ms, 6g 6ms
    • 振動 1g 5-2000Hz
    • MTBF 42.7 年
    • EC 規則 EN55022, EN55024, EN60950-1 (UL60950-1/IEC60950-1) 適合
 

システムブロック図

システムブロック図
 

SE4-TEMPO クラムシェル (オプション)

SE4-TEMPO with Clamshell (Option)
 
PDF  ブロック図 PDF(17KB)
 
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