- 概要
- CompactPCI Serial (PICMG CPCI-S.0) CPU カード
- ユーロカードサイズ 100x160mm
- 高さ 3U
- フロントパネル 4HP (8HP/12HP assembly with optional mezzanine side card)
- フロントパネル I/O コネクタ 3 x 10Gbps USB Type-C DP Alt Mode, 3 x 2.5Gbps Ethernet
RJ45 (標準構成時)
- バックプレーン通信 PCI Express Gen4 経由, SATA 6G, USB 3, Gigabit Ethernet
- AirMax VSe バックプレーンコネクタ 最大 25Gb/s 差動ペア
- オンボード CPIe メザニン拡張オプション, マスストレージモジュールまたはサイドカード用
- サイドカードおよびマスストレージモジュール COTS およびカスタム仕様に対応可能
- プロセッサの特徴
- Intel 11 世代 Mobile XEON W または Core プロセッサ
- Tiger Lake H45 platform
- 最大 8-core, 最大 3MB キャッシュ/コア
- DDR4 3200 ECC RAM
- Gen 12 グラフィックス, 4 ディスプレイ 最大 8k60
- TCC/TSN
- 拡張温度動作 ( CPU ジャンクション温度範囲 Tj -40 ℃ 〜 +100 ℃ )
- エンベデッド & 産業用 使用条件
- 45/35W 設定可能 TDP, 25W TDP
- 最適信頼性の為の BGA 半田
- Mobile Intel Series 500 PCH (RM590E IOTG)
- Intel Xeon W プロセッサ (Industrial Use Case *)
- 最大 8 コア, 24MB キャッシュ, 32EU, Intel vPro eligible
- W-11865MRE | 8c 24M | 4.7GHz ターボ | 2.6GHz ベース | 45/35W | 32EU 1350MHz |
ECC | TCC/TSN | VPro | Tj -40 ℃ 〜 +100 ℃ | SC9-650D-TOCCATA
- W-11555MRE | 6c 12M | 4.5GHz ターボ | 2.6GHz ベース | 45/35W | 32EU 1350MHz |
ECC | TCC/TSN | VPro | Tj -40 ℃ 〜 +100 ℃
- W-11155MRE | 4c 8M | 4.4GHz ターボ | 2.4GHz ベース | 45/35W | 16EU 1250MHz |
ECC | TCC/TSN | Tj -40 ℃ 〜 +100 ℃
- W-11865MLE | 8c 24M | 4.5GHz ターボ | 1.5GHz ベース | 25W | 32EU 1350MHz | ECC
| TCC/TSN | VPro | Tj 0 ℃ 〜 +100 ℃ | SC9-440D-TOCCATA
- W-11555MLE | 6c 12M | 4.4GHz ターボ | 1.9GHz ベース | 25W | 32EU 1350MHz | ECC
| TCC/TSN | VPro | Tj 0 ℃ 〜 +100 ℃
- W-11155MLE | 4c 8M | 3.1GHz ターボ | 1.8GHz ベース | 25W | 16EU 1250MHz | ECC
| TCC/TSN | Tj 0 ℃ 〜 +100 ℃| SC9-340D-TOCCATA
* disable core/graphics turbo for industrial use condition
- Intel Core プロセッサ (Embedded Use Case)
- i7-11850HE | 8c 24M | 4.7GHz ターボ | 2.6GHz ベース | 45/35W | 32EU 1350MHz |
VPro | Tj 0 ℃ 〜 +100 ℃
- i5-11500HE | 6c 12M | 4.5GHz ターボ | 2.6GHz ベース | 45/35W | 32EU 1350MHz |
VPro | Tj 0 ℃ 〜 +100 ℃
- i3-11100HE | 4c 8M | 4.4GHz ターボ | 2.6GHz ベース | 45/35W | 16EU 1250MHz |
Tj 0 ℃ 〜 +100 ℃
- 6600HE | 2c 8M | 2.6GHz | 35W | 16EU 1100MHz | Tj 0 ℃ 〜 +100 ℃| SC9-140D-TOCCATA
- 6600HLE | 2c 8M | 2.1GHz | 25W | 16EU 1100MHz | Tj 0 ℃ 〜 +100 ℃
- AI (Artificial Intelligence) リソース
- DL ブースト - AI ワークロードを加速する命令セット
- AVX512 - Advanced Vector Extensions & VNNI - Vector Neural Network
Instructions - X86 instruction set which is designed to accelerate convolutional
neural network for INT8 inference, helps accelerate workloads like image
recognition
- GNA - Gaussian & Neural Accelerator - a low-power neural coprocessor
for continuous inference at the edge, designated for offloading workloads
including but not limited to noise reduction or speech recognition, saves
power and frees CPU resources
- Intel OpenVINO (Open Visual Inference and Neural network Optimization)
toolkit 2022 - deploy high-performance, deep learning inference
- Intel Edge Software Hub - エッジ・コンピューティング ソフトウエアおよびパッケージ
- Intel DevCloud for the Edge - allows you to actively prototype and experiment
with AI workloads for computer vision
- ファームウェア
- Phoenix UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) V2.7
- Phoenix SCT (SecureCore Technology) Release V4.3.0
- ACPI V6.1
- Fully customizable by EKF
- Secure Boot and Measured Boot supported
- Windows, Linux and other (RT)OS supported
- Intel AMT supported (disabled by default, must be enabled via BIOS setup)
- メインメモリ
- Integrated memory controller up to 64GB DDR4 3200 with hardware ECC *
- DDR4 +ECC 半田付けメモリ最大 32GB (ultra rugged basic memory)
- DDR4 +ECC SO-DIMM メモリモジュールソケット最大 32GB (メモリ拡張オプション)
- Total memory encryption
* ECC with XEON processor SKUs (industrial use)
- グラフィックス
- 統合グラフィックスエンジン, 4 ディスプレイ
- HEVC/SCC/VP9/AV1 コーデックサポート
- HDR (High Dynamic Range : ハイダイナミックレンジ）サポート
- デコード最大 8k60:
- 2x 4k60 8b 4:2:0 AVC
- 5k60 12b 4:2:2/4:4:4 HEVC/VP9/SCC
- 8k60 12b 4:2:0 HEVC/VP9/SCC
- 4k60 10b 4:2:0 AV1
- エンコード最大 8k30:
- 2x 4k60 8b 4:2:0 AVC
- 5k60 10b 4:4:4 HEVC/VP9/SCC
- 8k30 10b 4:2:0 HEVC/VP9/SCC
- 2x 4k HEVC encode speed
- 最大 4 ディスプレイ サポート:
- 1 Display: 8k60 HDR
- 2 Displays: 8k60 SDR or 4k120 HDR + 5k120 HDR
- 3 Displays: 4k60 HDR
- 4 Displays: 4k60 HDR
- DisplayPort DP1.4a HBR3
- Multi-Stream Transport (MST) - ディスプレイ・デージーチェーン
- 統合 DP Alt Mode MUX
- 統合オーディオ
- Display フロントパネル・オプション:
- 4th DisplayPort optional via Type-C connector on low profile mezzanine
card S40 or S48
- ネットワーク
- トータル最大 11 Gigabit Ethernet ネットワーク・インタフェース
- 3 x Front 2.5GBASE-T RJ45 - 3 x Intel I226-IT NIC
- 2.5GBASE-T, 1000BASE-T, 100BASE-TX, 10BASE-T コネクタ
- RJ45 フロントポート 1 - Intel I226-IT, Intel vPRO/AMT (Wake on LAN)
- RJ45 フロントポート 2 - Intel I226-IT, TCC/TSN ケーブル, PPS/PPM
- RJ45 フロントポート 3 - Intel I226-IT, TCC/TSN ケーブル
- 統合 TCC/TSN コントローラ, フロントポート 2 & 3 (RM590E PCH) 用 - Real Time networking
- TSN Precision time protocol (Time-Sensitive-Networking) as required e.g.
for OPC UA and OpenAvnu
- Enables ultra-reliable low-latency communication (URLLC)
- Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) for time synchronisation and
timeliness
- オプション 8 x 1000BASE-T backplane w. S80-P6 mezzanine module - Marvell Peridot
switch
- オプション 4 x 1000BASE-T backplane w. S82-P6 mezzanine module - 4 x Intel I210-IT
NIC
- オプション 4 x 2.5GBASE-T backplane w. S83-P6 mezzanine module - 4 x Intel I226-IT
NIC
- オプション 4 x 2500BASE-T RJ45 front w. SCJ-VEENA short side card - 4 x Intel
I226-IT NIC (8HP assy)
- オプション 4 x 1000BASE-T M12-X front w. SCL-RHYTHM short side card - 4 x Intel
I210-IT NIC (8HP assy)
- オプション RJ45 port 1 jack (vPro/AMT) replacement by M12-X connector w. S02-M12
mezzanine (8HP)
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- セキュリティ
- Total memory encryption - hardware based
- ROP attack prevention - hardware based protection against browser malware
attacks
- Advanced Crypto Key protection - hardware based
- Trusted Platform Module SLM9670
- TPM 2.0 for highest level of certified platform protection
- Infineon Optiga cryptographic processor
- Conforming to TCG 2.0 specification
- フロントパネル I/O 4HP
- 3 x 2.5 Gigabit Ethernet RJ45 コネクタ
- (2.5GBASE-T, 1000BASE-T, 100BASE-TX, 10BASE-Te)
- Intel vPro/AMT supported (port 1 RJ45 connector - must be enabled via BIOS
settings)
- ポート 2 & 3 TCC/TSN イネーブルド
- 3 x 10Gbps USB Type-C コネクタ DisplayPort Alt Mode
- USB and/or DisplayPort usage
- USB 3.2 Gen 2x1 (formerly USB 3.1 Gen2) SuperSpeed+ 10Gbps
- USB-PD downstream facing ports 5V/3A (Infineon CYPD5225 EZ-PDT CCG5 controller)
- DisplayPort 1.4
- Additional Type-C front I/O with low profile mezzanine S40 or S48
- フロントパネル I/O 8/12HP
- 様々なサイドカードが利用可能, CPU カードと共通フロントパネル 8HP/12HP
- For backplanes with system slot right aligned
- 様々な I/O ポート, 例 UART, Audio, RJ45 Ethernet, M12-X Ethernet, Wireless (SMA)
- カスタム仕様フロントパネルおよびサイドカード設計
- CompactPCI Serial バックプレーン リソース
- PICMG CPCI-S.0 CPU カード および システムスロットコントローラ
- 16 x PCIe Gen4 (*1) 8GT/s (2 links x8 for two fat pipe slots, derived directly
from the Xeon or Core CPU)
- 9 x PCIe Gen3 8GT/s (1 link x4, 5 links x1 for peripheral slots, derived
from the PCH)
- 5 x SATA 6G (from the PCH)
- 8 x USB3 (*2) (from the PCH)
- オプション 8 x Gigabit Ethernet Marvell 88E6390 switch (S80-P6 low profile mezzanine
expansion card)
- オプション 4 x Gigabit Ethernet Intel I210-IT NIC (S82-P6 low profile mezzanine
expansion card)
- オプション 4 x 2.5Gigabit Ethernet Intel I226-IT NIC (S83-P6 low profile mezzanine
expansion card)
- 新バックプレーンコネクタ AirMax VSe 最大 25Gb/s 差動ペア CompactPCI Serial R3.0
(backward compatible to backplanes with AirMax VS 12.5Gbps)
- 4HP CPU card front panel width when the adjacent board to the right is
equipped with legacy AirMax VS connectors (e.g. peripheral cards according
to the CompactPCI Serial R2.0 connector specification)
- 5HP CPU card front panel width and backplane slot pitch according to CompactPCI
Serial R4.0 when the adjacent board to the right is also equipped with
the new AirMax VSe connectors (e.g. multi CPU card system)
*1 The CPU is PCIe Gen4 capable on these links (not specified for CompactPCI
Serial)
*2 USB 3.2 Gen 2x1 SuperSpeed+ 10Gbps
- ローカル・エクスパンション
- Mezzanine side card connectors for optional local expansion
- Low profile mezzanine modules available (4HP front panel)
- Side cards available (8HP F/P assembly)
- HSE1 - PCIe Gen4 x4, 1 x USB3 10Gbps & 2 x USB2
- HSE2 - PCIe Gen3 x4 (configurable also 2x2, 4x1), 4thDisplayPort
- EXP - Legacy interface (eSPI, Audio, UART, I2C, GPIO)
- 4HP Low profile mezzanine module options (to be ordered separately)
- S20-NVME Mezzanine module - 1 x M.2 2280 NVME SSD socket, 1 x Type-C
- S40-NVME Mezzanine module - 1 x M.2 2280 NVME SSD socket, 1 x M.2 2280
SATA SSD socket, 2 x Type-C
- S42-MC Mezzanine module - 1 x M.2 2280 NVME SSD socket, 2 x Mini Card sockets
- S48-SSD Mezzanine Module - 2 x M.2 2280 NVME SSD sockets, 1 x Type-C
- S80-P6 Mezzanine module - 1 x M.2 2280 NVMe SSD socket, 8 x Gigabit Ethernet
via P6 backplane connector
- S82-P6 Mezzanine module - M.2 NVMe SSD & 4 x GbE NIC via P6 backplane
connector
- S83-P6 Mezzanine module - M.2 NVMe SSD socket, 4 x 2.5GbE NIC via P6 backplane
connector
- カスタム仕様ストレージ および I/O モジュール 設計
- 8HP Mezzanine side card options (to be ordered separately)
- SCJ-VEENA Short side card - M.2 2280 NVMe SSD socket, 4 x 2.5GbE NIC, front
panel RJ45, USB3
- SCL-RHYTHM Short side card - M.2 2280 NVMe SSD socket, 4 x GbE NIC, front
panel M12-X
- SCZ-NVM - M.2 22110 NVMe SSD socket, quad UART, DisplayPort & USB3
connectors
- S02-M12 - RJ45 port 1 (vPro/AMT) replacement by M12-X connector (top or
bottom mount)
- カスタム仕様サイドカード設計 - I/O および ストレージ
- バックプレーン カプラ:
- SCX-PCIE - M.2 2280 NVMe/SATA SSD socket, PCIe Mini Card socket, 3 x USB3,
3 x GbE RJ45
connectors, coupler for secondary CompactPCI Serial backplane
- ECX-PCIE - Front I/O same as SCX, coupler for CompactPCI Express secondary
backplane
- RT OS ベースのサポートパッケージ
- アプリケーション
- ハイパフォーマンス産業用およびエンベデッド コンピューティング, x86 ベースソフトウエアシステム
- オートメーション, プロセスコントロール, テストシステム, ディマーンディング アプリケーション
- エッジ・コンピューティング, AI ディープラーニング
- 耐環境性能
- ドイツにて設計および製造
- ISO 9001 認証品質
- 長期供給可能
- 堅牢・過酷環境ソリューション
- Coating, sealing, underfilling 対応可能
- Lifetime application support
- RoHS compliant
- 動作温度範囲 -40℃ 〜 +85℃ (産業用温度範囲・温度拡張)
- 保存温度範囲 -40℃ 〜 +85℃, max. Gradient 5℃/min
- 湿度 5% 〜 95% RH 結露無
- 高度 -300 〜 +3000m
- 衝撃 15g 0.33ms, 6g 6ms
- 振動 1g 5-2000Hz
- MTBF 20.2 年 (MIL-HDBK-217F, SN29500 @+40℃)
- EC 規制 EN55035, EN55032, EN62368-1 (CE)
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