- CPU
- AMD V1605B, 4 cores, 8 threads, 2.0 GHz base, 12-25 W, 2 MB cache, Vega
GPU with 8 CUs
- AMD V1404I, 4 cores, 8 threads, 2.0 GHz base, 12-25 W, 2 MB cache, Vega
GPU with 8 CUs, iTemp
- メモリ
- 最大 32GB , はんだづけ DDR4, ECC
- マスストレージ
- eMMC (はんだづけ); 16 GB
- 大容量記憶装置が組み込み可能です
- SSD/HDD 2.5 インチ (SATA)
- SSD M.2 (NVMe)
- グラフィックス
- プロセッサグラフィックス
- 最大解像度: 3840 x 2160 ピクセル @ 30 Hz
- ワイヤレス機能
可能な機能:
- インタフェイス
- この製品にはインターフェースオプションが含まれています
- 組み立てられたワイヤレスインターフェイスカードによって異なるワイヤレス機能
- カットアウトの可変I/O
- SSD / HDD スロット
- 1 × SATA 2.5 インチ; SATA リビジョン 3.x; 外部アクセス可能(シャトル)
- 1 × M.2 2280 ソケット Key M;NVMe (PCIe x1);内部アクセス可能
- ビデオ
- 1 × DisplayPort 1.2, (サービス用)
- オーディオ
- 1 × D-Sub, 9-pin, plug
- S/PDIF 出力
- ステレオライン出力、差動
- ステレオ・ライン入力、シングルエンド
- USB
- 2 × USB 3.2 Gen 1x1, Type A, (サービス用)
- Ethernet
- 4 × 10/100/1000BASE-T, M12, X-coded, レセプタクル
- ワイヤレス
- GNSS アンテナコネクタ:1 SMA レセプタクル
- M.2 Card
- 2 × M.2 Card スロット
- スロット 1: M.2 3042 (LTE) socket 2 Key B; USB 2.0, USB 3.2 Gen 1x1
- スロット 2: M.2 3042 (LTE) socket 2 Key B; USB 2.0, USB 3.2 Gen 1x1
- PCI Express Mini Card
- 2 × PCI Express Mini Card スロット
- スロット 3: PCIe Full-Mini; PCIe x1, USB 2.0
- スロット 4: PCIe Full-Mini; PCIe x1, USB 2.0
- SIM card
- 8 × micro-SIM スロット, 外部アクセス可能
- デジタル I/O
- 4 ×デジタル出力、絶縁、PCB プラグ, 6ピン
- 4 ×デジタル入力、絶縁、PCB プラグ, 6ピン
- 1 ×オドメータ入力、絶縁、PCB プラグ, 6ピン
- Note: The digital I/O connector is always assembled, even if the functional
module is not included.
- シリアル
- 2 × RS232, 絶縁 D-Sub, 9ピン, プラグ
- 2 × RS422/RS485, 絶縁 D-Sub, 9ピン, プラグ
- IBIS
- 1 × IBIS スレイブ, 絶縁 D-Sub, 9ピン, レセプタクル
- LED
- ステータス:ボードステータス (BMC)、電源ステータス
- マスストレージ:パワー, アクティビティ
- イーサネット:リンク、アクティビティ
- 4 ×ユーザー設定可能
- カットアウト
- アンテナ コネクタオプション: QLS レセプタクル,RP-SMA レセプタクル, SMA レセプタクル
- D-Sub オプション: CAN bus, MVB
- パワー
- 1 ×電源入力、M12、A コード、プラグ
- イグニッション入力
- 接地接続
|
- 監督・管理
- ボード管理コントローラー
- 温度計測
- システムウォッチドッグ (BMC)
- イグニッションウォッチドッグ
- リアルタイムクロック,スーパーキャパシタによってバッファ (3日)
- TMP (Trusted Platform Module) 2.0
- 電気的仕様
- 電源電圧: 24 V DC 〜 110 V DC nom. (EN 50155)
- 消費電力: 55W max.
- 機械的特性
- 形状
- (W) 390 mm, (D) 215 mm, (H) 66 mm
- 重量
- 取り付け
- 冷却
- 保護等級
- 製品コンプライアンス: 鉄道 - 鉄道車両
- 動作温度
- -40℃〜+70℃,10分間 +85℃ (EN 50155:2017, class OT4, ST1)
- 急激な温度変化
- EN 50155:2017, class H1, no requirements
- 保存温度
- -40℃ (EN 50155:2017) 〜 +85℃ (EN 60068-2-2, Bb)
- 高度
- +3,000m max. (EN 50125-1:2014, class AX)
- 汚染度
- EN 50124-1:2017, class PD3
- 湿度
- +55 ℃ および +25 ℃, 100% RH max. (EN 50155:2017)
- 衝撃
- 30 ms @ 50 m/s2 (EN 61373:2010/AC:2017-09, vehicle body, cat. 1, class
B)
- 振動
- 10 min @ 2.02 m/s2 (functional) and 5 h @ 11.44 m/s2 (long-life) (EN 61373:2010/AC:2017-09,
vehicle body, cat. 1, class B, double acceleration)
- 電源
- EN 50155:2017 の電源要件への一般的な準拠
- 電圧供給の中断:10 ms (EN 50155:2017, class S2)
- 電気的安全性
- EN 50155:2017
- EN 50153:2014 + A1:2017
- EN 50124-1:2017
- EN ISO 13732-1:2008
- 防火
- EN 45545-2:2013 + A1:2015, HL3
- EMC エミッション
- EN 50121-3-2:2016 + A1:2019
- Regelung Nr. EMV 06 :2019-05-09 (2.0), Anhang E: Messung an Geraten
- EMC イミュニティ
- EN 50121-3-2:2016 + A1:2019
- 保護コーティング
- EN 50155:2017, class PCX (As agreed between user and supplier)
- 耐用年数
- 20 年 (EN 50155:2017, class L4)
- 信頼性
- MTBF: 210 067 h predicted @ 40 ℃ according to IEC/TR 62380 (RDF 2000)
- BIOS / ブートローダ
- ソフトウェアサポート
- Linux
- duagon Yocto BSP
- Tested with: duagon Yocto BSP (Sumo 2.5, Linux kernel 4.14.71), Lubuntu
20.04 LTS
- Windows
- Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
- Not all functions are supported
- ソフトウェアサポートの詳細については、製品ユーザーマニュアル等を参照してください
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