Mikro Elektronik Gmbh    

  ■F605 主な特徴
F605

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F605は3Uサイズ4HP幅のXMCまたはPMC用の拡張カードで、CompactPCI®規格のシングルボードコンピュータF15/F17/F18などに付属して使用します。












PDF PDFカタログ(258KB)
見積り依頼
AWF605-3 131227
1.XMCスロット
1 X PCI Express® link 4 lane (サイドカードコネクタ経由)
XMC規格 VITA 42.3-2006 準拠
下記の2種類のコンフィグレーションが可能(スイッチによる切り替え)
・ 1 PCI Express® link with 4 lane J15経由 
・ 2 link with 1 lane J15,J16経由
2PMCスロット
PCI Express® to PXI-X ブリッジ経由
・ PCI-X またはPCI ローカルバス規格 2.2 をサポート
・ 1 PCI Express® link with 4 lane(最大) サポート
32/64-bit,33/66MHz
PCI-X,133MHz
3.電気的特性 その他
供給電圧/消費電力
・+12V(-5%/+5%), XMC , PMC 用
・+5V(-5%/+5%), PMC 用
・+3.3V(-5%/+5%), XMC , PMC 用
・-12V(-10%/+10%), 100mA (オンボードで供給 XMC , PMC 用)
電源はバックプレーンCompactPCI® J1コネクタから供給される必要があります。 
MTBF 
・982,267h @ 40℃ IEC/TR 62380 (RDF 2000)
形状
・CompactPCI® 3Uサイズ、CPUの右側にマウントできます
質量
・144g(XMC,PMCを含まず)
4.耐環境性能
動作温度
 -40 〜 +85℃
 空冷条件 10m3/h 以上の空気流量
保存温度
 -40 〜 +85℃
動作湿度
 結露無しで最大95%
保存湿度
 結露無しで最大95%
高度
 -300m 〜 +3,000m
衝撃
 Shock 15g/11ms, Bump 10g/16ms
振動
 1g/10..150Hz
*コーティング・オプションがあります
5.安全規格
PCBフレーマビリティ
UL 94V-0
6.EMC
EN 55022 (電磁波耐性)
IEC1000-4-2(ESD)
IEC1000-4-4 (burst)
7.ソフトウェアサポート
XMC,PMC用ドライバ
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